Термовоздушная паяльная BGA-станция с преднагревателем Scotle HR6000 состоит из двух температурных зон: верхней зоны горячего воздуха и нижней зоны - инфракрасного преднагревателя. Scotle HR6000 предназначена для ремонта сотовых телефонов, игровых приставок Xbox и другой бытовой техники с небольшим размером печатных плат.
Две температурные зоны: верхняя с горячим воздухом, нижняя с инфракрасной головкой. Эти две температурные зоны независимо управлятся высокоточным контроллером.
Может хранить до 10 групп температурных профилей.
В комплект станции входит высокоточная термопара замкнутого типа. Датчик наружной температуры помогает получать данные анализа параметров текущего температурного профиля.
Поддерживает отклонение температуры в пределах ± 2 градуса.
Станция снабжена съемными V-образными фиксаторами, что позволяет закрепить печатные платы различных размеров в любом положении.
 
Scotle HR6000 также оснащена универсальным съемным контактом, который предотвращает деформацию печатных плат и позволяет избежать повреждения окружающих компонентов. Он подходит для нестандартных печатных плат с различными размерами BGA.
Scotle HR6000 оснащена различными термонасадками для разных размеров BGA. Насадки для термофена можно вращать на 360 градусов, их легко устанавливать и заменять.
Scotle HR6000 снабжена звуковой индикацией, которая включается, когда процесс пайки или выпайки подходит к концу.
После окончания пайки или демонтажа можно включить большой вентилятор поперечного потока для охлаждения платы, что предотвращает деформацию печатной платы и достичь оптимального результата работы.
Scotle HR6000 оборудована аварийным выключателем и функцией автоматического выключения устройства в случае непредвиденного сбоя.
Купить в розницуКупить оптом

Технические характеристики

Общая мощность 2000 Вт
Верхний нагреватель 800 Вт
Нижний нагреватель 1200 Вт
Питание 220 В ± 10 % / AC110 В ± 10 % 50/60 Гц
Размеры 470 x 370 x 500 мм
Позиционирование V-образный паз,печатная плата может быть закреплена в горизонтальном и вертикальном положении
Регулирование температуры К-термопара замкнутого типа
Температурная погрешность ± 2 градуса
Размер платы Макс. 300 x 300 мин. 20 мм x 20 мм
BGA чип 5 * 5 ~ 55 * 55
Минимальное расстояние между чипами 0,15 мм
Вес 14.5 кг